按照半导体分立器件和集成电路装调工（国家职业技能标准三级）以上技能要求命题，竞赛要求在高密度多层互连基板上，采用表面贴装和互连工艺，将构成电子电路的集成电路芯片、片式元器件及各种微型元器件组装起来。